AG真人平台LED封装工艺之LED分选两种方法介绍

发布时间:2021-06-18 20:31

  LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。LED芯片分选难度很大,主要原因是LED芯片尺寸一般都很小,从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设备的造价变得很高,而且测试速度受到限制。现在的LED芯片测试分选机价格约在100万元人民币台,其测试速度在每小时10000只左右。如果按照每月25天计算,每一台分选机的产能为每月5KK。目前,芯片的测试分选有两种方法:一种方法是测试分选由同一台机器完成,但速度很慢,产能低;另一种方法是测试和分选由两台机器完成,测试设备记录下每个芯片的位置和参数,然后把这些数据传递到分选设备上,进行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺,使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符,造成分选困难。从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关键是改善外延片均匀性。如果一片外延片波长分布在2nm之内,亮度的变化在+15%之内,则可以将这个片子上的所有芯片归为一档(Bin),只要通过测试把不合格的芯片去除即可,将大大增加芯片的产能和降低芯片的成本。在均匀性不是很好的情况下,也可以用测试并把“不合格产品较多”的芯片区域用喷墨涂抹的方式处理掉,从而快速地得到想要的“合格”芯片,但这样做的成本太高,会把很多符合其他客房要求的芯片都做为不合格证的废品处理,最后核算出的芯片成本可能是市场无法接受的水平。封装后的LED可以按照波长、发光强度、发光角度以及工作电压等进行测试分选。其结果是把LED分成很多档(Bin)和类别,然后测试分选机会自动地根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin盒内。由于人们对于LED的要求越来越高,早期的分选机是32Bin,后来增加到64Bin,现在已有72Bin的商用分选机。即使这样,分Bin的LED技术指标仍然无法满足生产和市场的需求。LED测试分选机是在一个特定的工作台电流下(如20mA),对LED进行测试,一般还会做一个反向电压值的测试。现在的LED测试分选机价格约在40~50万人民币/台,其测试速度在每小时18000只左右。如果按照每月25天,每天20小时的工作时间计算,每一台分选机的产能为每月9KK。大型显示屏或其他高档应用客户,对LED的质量要求较高。特别是在波长与亮度一致性的要求上很严格。假如LED封装厂在芯片采购时没有提出严格的要求,则这些封装厂在大量的封装后会发现,封装好的LED中只有很少数量的产品能满足某一客户的要求,其余大部分将变成仓库里的存货。这种情形迫使LED封装厂在采购LED芯片时提出严格的要求,特别是波长、亮度和工作台电压的指标;比如,过去对波长要求是+2nm,而现在则要求为+1 nm,甚至在某些应用上,已提出+0.5 nm的要求。这样对于芯片厂就产生了巨大的压力,在芯片销售前必须进行严格的分选。从以上关于LED与LED芯片分选取的分析中可以看出,比较经济的做法是对LED进行测试分选。但是由于LED的种类繁多,有不同的形式,不现的形状,不同的尺寸,不同的发光角度,不同的客户要求,不同的应用要求,这使用权得完全通过LED测试分选取进行产品的分选变得很难操作。而且目前LED的应用主要分布在几个波长段和亮度段的范围,一个封装厂很难准备全部客户需要的各种形式和种类的LED。所以问题的关键又回到MOCVD的外延工艺过程,如何生长出所需波长及亮度的LED外延片是降低成本的关键点,这个问题不解决,LED的产能及成本仍将得不到完全解决。但在外延片的均匀度得到控制以前,比较行之有效的方法是解决快速低成本的芯片分选问题。

  12月23日,华灿光电业绩预告称,公司预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润为1600万元-2400万元,上年同期净利润亏损10.48亿元。华灿光电称,报告期内,受益于公司产品战略转型调整,Mini芯片、高端背光、高光效等产品的占比有所提升,产品结构调整成效显著,产品毛利率和净利润有明显的提升,2020年预计盈利1,600万元至2,400万元,实现净利润扭亏为盈。近年来,随着LED市场竞争加剧,LED芯片价格大幅度下降,导致华灿光电LED芯片销量下滑,营收、净利润均出现下降,尤其是2019年以及今年前三季度净利润均出现亏损的状态。在净利亏损的同时,华灿光电还受到融资环境等因素影响。为此,华灿光电于2019年出售和谐光电股权

  助力 华灿光电2020年净利润可能扭亏为盈 /

  近日,AG真人平台兆驰股份在接受机构调研时表示,兆驰半导体的LED芯片对外销售进展比较好,出货量在行业里稳居前列,目前是满产满销的状态,部分在手订单因为产能原因还需延期供货。公司的芯片价格近期有向上调整,一方面是前半年因为疫情的关系在照明终端出口部分受到一些延滞,目前出口恢复并且圣诞旺季即将到来,所以需求在提升;另一方面,国内的部分公司退出市场,部分头部企业也在离开传统照明市场,供给端也出现紧张的状况。在产品方面,兆驰半导体现阶段以LED照明通用芯片为主,LED背光芯片为辅,计划未来在照明芯片端逐步向高光效、大功率升级,另外,增加背光和直显产品的占比。背光芯片目前已经向兆驰光元和同行业公司供货,还通过了韩系供应商认证,未来逐步进入韩系供应链

  11月18日晚间,乾照光电发布《创业板向特定对象发行A股股票预案》公告称,公司拟向特定对象发行不超过2.12亿股股票,募集资金总额不超过15亿元(含),扣除发行费用后拟投入Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目及补充流动资金。具体来看,乾照光电拟投入募集资金11.5亿元用于Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目,主要生产Mini BLU、Mini LED GB、Micro LED芯片、高光效LED芯片。项目主要建设内容包括厂房建设、购置生产Mini/Micro、高光效LED芯片所需设备等。项目建成后将合计新增年产636万片的MiniLEDBLU、MiniLEDGB、MicroLED芯片、高光效LED芯片

  研制 /

  据湖北省葛店经济技术开发区消息,三安光电 Mini/Micro LED芯片产业化项目预计明年三月项目将投产见效。这是我国首个大规模微发光二极管芯片项目,产品主要供应三星、华为、苹果等公司。2019年7月,三安光电 Mini/Micro LED芯片产业化项目在葛店开发区正式开工,据当时鄂州发改委消息,三安光电Mini/MicroLED芯片项目,用地约756亩,总投资120亿元,总建筑面积47.77万平方米,将建成Mini/MicroLED氮化镓芯片、Mini/MicroLED砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列的研发生产基地,预计将形成年产MiniLED芯片210万片、AG真人平台!Micro LED芯片26万片、4K显示屏用封装产品

  10月20日,聚灿光电披露三季报,2020年前三季度实现营业总收入10.1亿,同比增长27.7%;实现归母净利润1646.4万,同比增长15.73%;每股收益为0.06元。报告期内,聚灿光电毛利率为12.4%,同比降低1.0%,净利率为1.6%,基本维持上年同期水平。值得注意的是,聚灿光电上半年获得政府补助资金高达4774万元。据了解,聚灿光电在今年上半年就完成了635万片的LED芯片产量,较上年同期增长 18.92%。聚灿光电称,基于对行业发展趋势的判断,公司积极推动实施“高光效LED芯片扩产升级项目”,在实现产能攀升的同时及时调整产品结构,在目前高压、倒装、背光及高光效产品外,重点发力以Mini/Micro LED、车用倒装

  扩产 /

  欧司朗光电半导体对Oslon Compact PL和Oslon Black Flat S系列加以扩展,再添多个芯片版本的新产品。这些产品专为远光灯和近光灯解决方案设计,小巧紧凑的尺寸可带来出众的亮度值,能为车前灯带来更高性能和更多设计自由。随着Oslon Black Flat和Oslon Compact产品系列的性能实现显著提升,欧司朗不仅为未来数年的发展指明了方向,还指出了车前灯制造商能够从中获得的其他优势。欧司朗光电半导体事业部大中华区及日本销售副总裁谢文峰表示:“几年后,LED将成为汽车车前灯的主要光源。近年来,技术的突飞猛进使基于LED的车前灯解决方案愈发受到欢迎,其优越的紧凑性和能效性是超越传统技术的主要优势

  加速车前灯市场渗透率 /

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  现任华润矽威科技(上海)有限公司市场部经理/高工,上海市传感技术学会理事、副秘书长。

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